Насыщенная программа конференции ISSCC 2026, которая пройдет в феврале будущего года, включает немало интересных тем. Среди них — «как реализовать 5000-ваттные графические процессоры». Идею хочет предложить не абы кто, а заслуженный исследователь Intel, проработавший в компании более 25 лет, пишет Computer Base.
Hollow Knight: Silksong — песнь страданий и радостей. Рецензия
Наушники HUAWEI FreeBuds 6, которые понимают жесты
Обзор смартфона HUAWEI Pura 80: удобный флагман с «Алисой»
Обзор планшета HONOR Pad V9: нейросети спешат на помощь
Смартфон HUAWEI Mate 70 Pro как выбор фотографа
Пять главных фишек камеры HONOR Magic 7 Pro
Обзор смартфона HONOR X9c Smart: прочность со скидкой
Репортаж со стенда HONOR на выставке MWC 2025: передовые новинки и стратегические планы на будущее с ИИ
Лучший процессор за 20 тысяч рублей — сравнение и тесты
Каладхар Радхакришнан (Kaladhar Radhakrishnan) давно и активно работает в области технологий питания микросхем и компонентов. Многочисленные публикации его работ доступны онлайн. На конференции ISSCC в феврале 2026 года он представит один из своих последних проектов, который в полной мере соответствует современным тенденциям: интегрированные решения по регулированию напряжения для графических процессоров мощностью 5 кВт. Презентация состоится 19 февраля в рамках панельной дискуссии, посвященной теме «Обеспечение будущего ИИ, высокопроизводительных вычислений и архитектуры чиплетов: от кристаллов до корпусов и стоек».
Ключевая идея предложения — использование в составе GPU интегрированных регуляторов напряжения (IVR). Сама по себе технология IVR не является новинкой в отрасли. Однако её использование в составе графических процессоров для обеспечения значительно более высокой мощности всё ещё остаётся относительно новой областью. Следующее поколение больших GPU в ускорителях ИИ будет потреблять от 2300 до предположительно 2700 Вт. Nvidia Vera Rubin Ultra и её преемник Feynman Ultra, по слухам, будут потреблять более 4000 Вт. Таким образом, цель Intel в 5 кВт для GPU — это совсем не нереалистичная цифра на будущее. Предполагается, что применение IVR в составе GPU потребует использования технологии корпусирования чипов Foveros-B. Данная технология ожидается не ранее 2027 года. Внешних клиентов компания намерена привлекать через своё контрактное производство Foundry.
Как пишет Computer Base, компания TSMC также работает над этим направлением со своими партнёрами. GUC, компания, входящая в экосистему TSMC, недавно объявила, что отправила IVR на отладку в составе CoWoS-L. CoWoS-L является самым передовым решением TSMC для корпусирования больших интерпозеров. Технология CoWoS-L ожидается в 2027 году и придёт на смену CoWoS-S, которая сейчас используется для упаковки большинства чипов таких компаний, как Nvidia, AMD и других.
Помогла ли вам статья?